现在LDS工艺流程大致分为开模注塑→LDS镭雕→化学镀金属→喷涂漆笼罩等流程，现就对LDS工艺中的一些要求及jbo竞博对应质料加工注重事项做个简朴的说明�！！�。
一、温度
1、干燥温度 ：120℃ 4小时以上�！！�。（干燥温度必需要上到120℃ 4小时以上，含水率应控制在0.04%-0.02%，如质料干燥不彻底，会造成产品强度下降，经试验室验证，用120℃ 2小时干燥与120℃ 4-5小时的质料做攻击测试，攻击强度相差近一倍�！！�。）
2、模温 ：80~120℃�！！�。（凭证产品差别产品结构与现实生产情形举行调解，理论上模温越高对光面产品的外观将更好）
3、成型温度的控制，LDS质料的温度比通俗PC的温度要低；；；成型温度应控制在240~280℃以内�！！�。（jbo竞博LDS PC质料的流动好MI值在20，因此，成型温度较低，同时低的成型温度能更好的坚持质料里的金属活化物，有利于镭雕化镀，不易造成溢镀与缺镀）
二、压力
1、背压应控制在2~6Mpa�！！�。（较高的背压虽然会使质料混练越发匀称，可是会爆发较高的剪切热，高的剪切会使LDS质料的镭雕金属活化物剖析�！！�。因此，加工LDS质料时建议使用低的背压�！！�。）
三、LDS质料的存放
1、存放于阴凉，干燥的地方阻止阳光曝晒，湿度应控制在60%以内�！！�。只管整包存放，有散包凌驾24小时要做报废处理�！！�。
2、不可添加水口料生产�！！�。
3、成品流转时需要用塑封袋包装，吸湿后会影响镭雕化镀�！！�。
四、化镀前LDS产品贮存要求
1、镭雕好的产品应放置于湿度<60%的情形中，并尽快送至下一工序，如贮存时间较长或湿度较大，应用塑料薄膜袋封存�！！�。
2、榨取用手直接接触产品镭射面以防氧化�！！�。
3、针对每款产品定制相对应的塑胶托盘，以防止产品在运输历程中挪动而将产品刮花.
五、LDS产品设计事项
1、镭射区应只管避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响�！！�。
2、分模线的高度上限不可凌驾0.05mm�！！�。
3、导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于即是60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角�！！�。
4、塑胶素材外貌不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，切合LDS制程要求�！！�。
5、塑胶成品素材尺寸公差要求不可凌驾0.02mm平整度一致度要求要高�！！�。
六、导电线路设计须知
1、尽可能的将线路设计在统一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路很是影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳�！！�。
2、镭射线路最细可设计为0.2mm左右�！！�。
3、线路之间的间距最小0.5mm左右， 防止后续化镀历程中爆发溢镀而造成线路短路�！！�。
4、线路边到塑胶壳边的距离为最小0.1mm左右�！！�。
5、线路边到塑胶壳墙体边的距离为1-2mm左右，（防止镭射历程中因金属粉尘溅到壁上而爆发溢镀） ：
6、平展面相对曲面镭射可能会给化镀厚度及粘附力带来差别的影响，平展面镭射效果比曲面效果好�！！�。
七、LDS产品化镀要求
1、一般产品都是镀铜底再镍笼罩，部分产品应客户要求要镀金�！！�。
2、镀层厚度一般为 ：Cu 6-12 μ 、Ni 2-4 μ 、Au O.1-0.2 μ�！！�。
3、通过百格测试与盐雾测试来验证镀层是否脱落�！！�。
4、镀层厚度一致性要好�！！�。
5、无显着溢镀，尤其是线路与线路很窄的地方溢镀很容易泛起短路�！！�。
6、镀层外貌不可有显着的脏污或镀层发黄、发暗等色差问题�！！�。
7、镀层外貌不可用手直接接触，以防氧化�！！�。
八、喷涂
1、部分产品化镀后需要喷涂�！！�。
2、喷涂厚度一般为 ：底漆4-5 μ 、面漆8-20 μ不等�！！�。
3、喷涂后的部分产品如手机天线类的，还需组装一个扬声器配件类，然后将组装好的产品举行性能测试�！！�。
以上为3D-MID LDS产品的基本工艺流程及注重事项简要说明�！！�。
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