1.LDS手艺原理
看法诠释：：：“LDS”的寄义:LDS = Laser-Direct-Structuring，即通过激光直接成型加工，实现在模塑载体上有选择性的化学镀举行金属化。�！�
通常需要3~4个工艺方法
?注射成型 ?激光活化 ?化学镀/金属化 ?SMT贴装（可选��！）
2.LDS手艺的主要应用：：：
LDS手艺在美日欧等蓬勃国家、、、地区已被较普遍应用于通讯、、、汽车电子、、、盘算机、、、机电装备、、、医疗器械等行业领域。�！Ｏ衷谧畛墒斓挠τ昧煊蚴俏尴咄ㄑ恫�，主要为智能手机天线这一部分，主流的智能手机厂商大部分机型都使用了LDS- MID天线。�！�
3.LDS质料在天线领域的应用优势：：：
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质料 |
电气性能及空间占有率 |
设计开发时间及 结构稳固性 |
细小化程度 |
制造流程 |
信号传输与天线集成度 |
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支架+弹片 |
空间占有率相对较低，以是电性能调试难度较大 |
稳固性相对较差，需要特另外机械支持，开发时间长。�！� |
细小化程度不佳，线路凸出且占用面积大且极容易被氧化。�！� |
工艺流程相对简朴，进度较快。�！� |
集成度低，信号接受传输相对缓慢且稳固性差。�！� |
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FPC |
空间占有率相对较低，以是电性能调试难度较大 |
稳固性相对较好，但FPC是较量懦弱的零件，若是设计不适当容易爆发起翘，断裂等风险，开发时间较短。�！� |
细小化程度较好，零件较薄，但线路面积较大。�！� |
制造工艺流程较量重大 |
集成度较高，信号传输快，但信号相对较量薄弱 |
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3D-MID 产品 （LDS手艺） |
空间占有率高， 可以全方位举行天线线路铺设，对电性能数据优化提升有很大优势。�！� |
稳固性好，天线更轻更小，可以把手机天线设计在任何曲面上，同时可知足开发设计中的多次验证修改要求，设计时间大大缩短。�！� |
细小化程度佳，最小线路可达0.1mm，最小距离达0.15mm，大宗节约设计空间。�！� |
导电图形加工方法更少，制造流程短 |
三维电路载体，线路高度集成，镌汰零件数目并削减本钱，信号强度高，信号传输快。�！� |
4.jbo竞博LDS解决方案
jbo竞博公司的LDS专用质料手艺已向国家申请了专利保唬�；ぁ��！２⒙氏韧ü鹿鶯PKF认证 。�！＞哂�流动性好，易成型，尺寸稳固性好、、、耐化学性优等特点。�！�
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行业趋势及客户要求 |
jbo竞博优势 |
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产品结构越发重大 注塑产品面积更大 |
jbo竞博LDS质料具有更好的流动性。�！� |
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外观设计、、、外貌处理、、、耐化学性要求更高。�！� |
jbo竞博LDS质料具有更好的耐化学性。�！� |
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强度要求更高。�！� |
jbo竞博LDS质料具有更高强度及韧性。�！� |
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产品多元化 客户要求定制化服务 |
jbo竞博拥有专业的LDS团队和富厚的产品线，提供全方位的咨询和手艺服务。�！� |
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项目周期更短 |
jbo竞博本土化研发、、、生产，确保更短的交货周期。�！� |
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要求更低本钱 |
jbo竞博拥有IT行业多年解决方案履历，具备周全的供应链整合能力，提供更具性价比的产品和服务。�！� |
5.LDS质料应用案例
6.LDS常见问题及对策
错位、、、尺寸过失
原因：：：1.过失的镭雕程序；；； 2.产品变形，公差偏大或偏小，导致未能镌刻在设定位置上。�！�
对策：：：1.检查镭雕程序，尤其是拼接位是否完全对接；；；2.产品坚持在划定的公差内，运输历程中包管产品不可变形。�！�
不上镀、、、漏镀
原因：：：1.镭雕能量缺乏；；；2.镭雕能量过高导致pattern位置烧焦；；；3.化镀药水活性不敷；；；4.质料问题；；；5.成型时添加了水口料；；；6.用错料、、、混料。�！�
对策：：：1.使用合适的激光能量；；；2.调理化镀药水活性；；；3.使用经由市场磨练通过LPKF认证的质料品牌，如jbo竞博；；；4.不可添加水口料；；；5.增强车间治理，杜绝混料、、、错料。�！�
溢镀
原因：：： 1.镭雕后未整理粉尘；；；2.化镀前未超声波洗濯；；；3.化镀药水活性过高；；；4.天线设计不对理，线距太窄或太靠近边沿、、、凸出物。�！�
对策：：： 1.控制制程，镭雕后清粉尘；；；2.化镀前应超声波洗濯；；；3.合理调理化镀药水活性；；；4.天线设计应避开台阶、、、骨位等，或至少坚持0.3mm距离，线距应大于0.4mm可包管稳固量产。�！�
天线部位划、、、碰伤
原因：：：1.接纳滚镀；；；2.化镀后接纳甩干方式；；；3.作业职员整理溢镀时划伤天线及塑件。�！�
对策：：：1.只管使用挂镀，或滚镀时接纳一定方式保唬�；げ罚唬�；2.阻止接纳甩干方式，建议使用热风干；；；3.控制溢镀，阻止人为划伤。�！�
jbo竞博LDS 质料加工注重事项
一、、、温度
1、、、干燥条件：：：凭证差别基材设定,请见上表，推荐除湿干燥机。�！�
2、、、模温：：：凭证差别基材设定,请见上表（现实温度）。�！�
3、、、成型温度：：：LDS基材质料的成型温度比通俗的要低，应凭证差别基材设定，请见上表。�！�
二、、、背压：：：建议控制在2~6Mpa。�！�
三、、、LDS质料的存放
1、、、存放于阴凉，干燥的地方阻止阳光曝晒，湿度应控制在60%以内。�！Ｖ还苷娣�，有散包务必再密封好，凌驾24小时建议报废处理。�！�
2、、、不可添加水口料生产。�！�
3、、、成品流转时需要用塑封袋包装，吸湿后会影响镭雕化镀。�！�
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